包装盒气相防霉方案

作者: fangmei 栏目: 防霉方案

气相防霉包装盒解决方案简介

包装盒气相防霉技术是一种通过挥发性防霉剂释放防霉气体成分来抑制或杀灭包装盒内霉菌的方法，适用于密封性良好的包装环境，不仅防止包装盒发霉，还能防止包装盒内的产品发霉，例如食品、烟、酒以及工业产品。‌

技术原理

包装盒气相防霉技术利用具有挥发性的iHeir气相防霉剂，该防霉剂成分在常温下会缓慢释放气体分子。气体直接与霉菌接触，通过使菌体蛋白质凝固变性、干扰酶系统代谢或增加细胞膜通透性等方式，破坏霉菌结构，从而抑制其生长繁殖。该方法的核心是确保包装容器具有良好的密封性，以维持气体浓度的有效性。‌

 

气相防霉加工工艺

包装盒纸板在灰板与白面采用贴合胶水贴合后，使用一定比例的iHeir气相防霉剂均匀涂布在纸板面，具体涂布气相防霉剂量需根据包装盒的体积来计算用量，或者在包装盒内增设一块垫板，将该垫板均匀涂布一定量的iHeir气相防霉剂，在放入包装盒之前尽量采用真空包装袋包装，避免气相防霉剂裸露在空气中流失，导致后续效果下降。

 

核心优势

对比传统包装盒防霉方式，不仅可以防止包装盒本身发霉，同时具有无接触防霉（避免损伤包装表面），防止包装盒内的产品不发霉，例如（食品包装、保健品包装、鞋子、皮具、箱包、电器、餐厨用品）、广谱抗菌（对黑曲霉、青霉、木霉属、毛霉属、镰刀菌属、根霉属等霉菌有效）、持效期可控（9-36个月，按需调节）三大特点。

 

行业应用案例与实测数据
食品包装案例：某烘焙企业采用气相防霉技术后，面包包装在30℃、RH90%环境下货架期延长至28天，霉菌投诉率下降99%，物流损耗成本降低45万元/年（数据来源：客户2023年度报告）。
电子包装案例：PCB板出口包装通过气相防霉处理，在东南亚高温高湿环境下存储6个月，绝缘电阻值保持＞10¹²Ω，符合 IPC-A-610E 电子组件标准。

应用要点
‌包装要求‌：必须采用密封性好的包装材料（如铝箔复合膜、高密度聚乙烯），以防止气体泄漏。包装容器需具备低透气率，确保iHeir气相防霉剂气体能长期维持有效浓度。‌
‌使用方式‌：防霉剂通常以小包、片剂或涂层形式与商品一同放入包装内，无需直接接触商品表面，从而避免影响商品外观或质量。‌
‌适用场景‌：特别适合精密仪器、化工产品、电子产品等对环境湿度敏感且需长期储存的商品。‌

 

注意事项

1、选择气相防霉剂时需兼顾高效性、环保性和稳定性，优先选用对商品无腐蚀、无污染的类型。‌

2、对于食品类商品，应选择食品级气相防霉剂，可确保食品安全。‌

3、实施前需通过防霉试验（如GB/T4857.21标准）验证包装效果，确保达到防霉等级要求（如28天内无霉菌生长）。‌

4、气相防霉技术的优势在于处理过程简便、不直接接触商品，但需严格控制包装密封性以避免失效。‌